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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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南京芯爱基板项目预计下半年试产，总投资100亿！
5月10日，总投资100亿元的芯爱项目签约落户江苏省南京市浦口经济开发区一周年。目前，该项目土地已摘牌、桩基施工已完成，已开启建设"加速度"。这意味着芯爱科技（南京）有限公司在南京浦口快速实现了从无到 ...查看更多
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西门子EDA在无锡ICCAD等你！
2021年12月22日-23日，中国·无锡将举办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”(ICCAD)， 西门子EDA将出席 ...查看更多
西门子EDA在无锡ICCAD等你！
2021年12月22日-23日，中国·无锡将举办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”(ICCAD)， 西门子EDA将出席 ...查看更多
西门子EDA白皮书免费下载：优化HLS代码，助力FPGA设计化繁为简
FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长，设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时，传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改，这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多
西门子EDA白皮书免费下载：优化HLS代码，助力FPGA设计化繁为简
FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长，设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时，传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改，这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多
